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SK海力士在龙仁产业集群内第一家工场启动建立，依然启动招聘认真基础智商建立的东说念主员。 招聘具有半导体建立模样提醒的职工，有半导体厂偏持他大型洁净室建立模样提醒者优先酌量。 招聘规模包括建筑（工场建筑、智商、电力、机械、管说念）、企业责罚、安全责罚。 此前，SK海力士决定在龙仁建立4座开始进的晶圆厂，分娩下一代半导体，并与约50家国表里中小企业（材料、零部件、斥地）公司建立半导体联结园区。 2024年7月SK海力士通过董事会有想象，决定投资约9.4万亿韩元建立龙仁半导体集群第一座晶圆厂及贸易

（原标题：数据中心与HBM撑起半边天，好意思光科技季度营收翻新高） 好意思国存储芯片制造巨头好意思光科技（MicronTechnology,Inc.,Nasdaq：MU）于当地本领2024年12月18日公布了2025财年第一财季（2024年9月1日至11月28日）的事迹陈述。陈述泄漏，尽管内行消耗端市集捏续疲软，但AI动手下的数据中心需求苍劲，该公司收场了创记载的季度营收剖判，且数据中心收入占其举座营收份额初度突出50%。 陈述期内，该公司收场营收87.1亿好意思元，较上一季度的77.5亿好意

（原标题：CPU需要HBM吗？） 若是您但愿不错频频碰头，宽饶标星保藏哦~ 着手：内容编译自nextplatform，谢谢。 英特尔是第一家在 CPU 封装中添加 HBM 堆叠 DRAM 内存的主要 CPU 制造商，其推出的处理器是“Sapphire Rapids”Max 系列 Xeon SP 处理器。但跟着“Granite Rapids”Xeon 6 的推出，英特尔消灭了使用 HBM 内存，转而选择它但愿成为更主流的 MCR DDR5 主内存，该内存具有多路复用等第，可将带宽提高近 2 倍于

此外，SK Hynix还在为HBM4之后的第七代HBM4E作念准备。 IT之家 9 月 4 日音问，SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成大家峰会”，发表了名为“面向东说念主工智能期间的 HBM 和先进封装手艺”的演讲，示意公司正在建筑 16 层 HBM4 内存。 Lee 在演讲中强调异构集成手艺（封装不同工艺的半导体芯片）垂死性日益突显，通过合理诈欺该手艺，海力士将进一步提高第 6 代 HBM4 家具（谋划来岁产量）的性能。 现